近日，功率半导体及新能源汽车电驱动系统解决方案供应商臻驱科技完成C轮股权融资，老股东君联资本在本轮融资继续加码。据介绍，本轮融资将主要用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

臻驱科技成立于2017年，致力于国产功率半导体模块及高性能电驱动系统的正向开发与生产，为全球汽车企业客户及消费者带来电动力。经历五年的快速发展，臻驱科技在功率模块和电控领域均具备成熟的技术和产品方案，其正向开发的多款高性能IGBT功率模块及主驱双电机控制器产品已搭载于多家主机厂数款混动车型，实现大批量出货，全面进军乘用车市场。而在碳化硅领域，BSports自主开发的碳化硅电控也获得国内外多家下游客户的定点及认可，多项测试指标在整车测试中处于行业内领军水平。

未来，臻驱科技将围绕功率半导体模块及电驱动系统两大电动化核心基础，在先进技术开发、产品平台化迭代、产能扩张等领域持续投入，进一步发挥技术优势，与产业链合作伙伴共同赋能汽车行业电动化的变革趋势，为推动行业技术进步作出卓绝贡献。