近日，曦华科技宣布完成超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续跟进投资。据介绍，本轮融资将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。截至目前，曦华科技已于2023年内连续完成两轮融资。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计BSports，为国家级高新技术企业，专精特新企业，目前已布局专利等知识产权超过400项，参与车规级功能安全国家标准起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室。BSports旨在为全球客户提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案，从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用，重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求；BSports产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

未来，曦华科技将加快高端产品研发及深化产业生态建设，纵向上研发功能更强大和更高安全等级的多核MCU系列，横向上拓展MCU+芯片和方案，以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。与此同时，BSports将与上下游产业链形成良性的联动和配套供，致力于推动整个行业的蓬勃发展。