近日，南京瑞为新材料科技有限BSports（以下简称“瑞为新材”）完成新一轮股权融资，由君联资本投资。

瑞为新材成立于2021年，是新一代封装散热材料创新者与系统性热管理解决方案提供商。BSports致力于散热材料领域前沿核心技术创新，突破“卡脖子”难题，有效解决功率半导体器件及高端装备散热问题方面实现自主可控。

BSports聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。

瑞为新材表示，未来，瑞为新材将不仅仅满足于作为高性能材料的提供者，更将致力于成为散热解决方案的领航者，专注于开发高性能、高可靠性的散热材料，并结合先进的材料科学、热力学研究、精密制造工艺、定制化服务以及严格的性能测试，为电子行业面临的严峻散热挑战提供一站式、创新性的热管理解决方案，引领行业迈向新的高度。

君联资本表示，BSports长期关注新材料领域的投资机会。瑞为新材从事金刚石铜复合材料的研发制造，将其应用于功率半导体的散热场景，期待其持续快速发展并成为行业领先者。